半導體的基礎 何謂前道 後道工序工藝

時間 2021-08-30 11:15:18

1樓:匿名使用者

前道主要是光刻、刻蝕機、清洗機、離子注入、化學機械平坦等。後道主要有打線、bonder、fcb、bga植球、檢查、測試等。又分為溼製程和乾製程。

溼製程主要是由液體參與的流程,如清洗、電鍍等。乾製程則與之相反,是沒有液體的流程。其實半導體制程大部分是乾製程。

由於對low-k材料的要求不斷提高,僅僅進行單工程開發評估是不夠的。為了達到總體最優化,還需要進行綜合評估,以解決多步驟的問題。

2樓:人蔘__苦短

半導體裝置分為前道和後道,前道主要是光刻、刻蝕機、清洗機、離子注入、化學機械平坦等。後道主要有打線、bonder、fcb、bga植球、檢查、測試等。又分為溼製程和乾製程。

溼製程主要是由液體參與的流程,如清洗、電鍍等。乾製程則與之相反,顧名思義是沒有液體的流程。其實半導體制程大部分是乾製程。

3樓:匿名使用者

半導體前道工序一般指引線匡架(leadframe)加工國內的企業如asm(衝壓片)qpl(蝕刻片)

後工序一般指ic封裝,包括貼晶片,焊線,塑封,切筋,測試等工序,國內企業如asat,nangtong,江蘇長電,臺灣的有ase,ose什麼的.

封裝就是通常所說的後工序,amd應該是做後工序,至於和劍做什麼的沒聽說過.

國內的半導體封裝企業上海江蘇比較多大多是國外/香港/臺灣公司的國內工廠.比如freescale/tj在天津,unisem/cn在重慶,lingsen好象在江蘇那邊,liyuan也在那邊,amkor/ifmy/ti是國外比較出名半導體的封裝公司.

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