1樓:酒痞
fpc軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。
fpc單層軟板的結構:這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。
首先,銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護膜要進行鑽孔以露出相應的焊盤。清洗之後再用滾壓法把兩者結合起來。然後再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。
這樣,大板就做好了。一般還要衝壓成相應形狀的小電路板。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機械強度會變差。
除非強度要求不高但**需要儘量低的場合,最好是應用貼保護膜的方法。
fpc 雙層軟板的結構:當電路的線路太複雜、單層板無法佈線或需要銅箔以進行接地遮蔽時,就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。
一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是製作過孔。先在基材和銅箔上鑽孔,清洗之後鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之後的製作工藝和單層板幾乎一樣。
fpc雙面軟板的結構:雙面板的兩面都有焊盤,主要用於和其他電路板的連線。雖然它和單層板結構相似,但製作工藝差別很大。
它的原材料是銅箔,保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鑽孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤和引線後再貼上另一個鑽好孔的保護膜即可。
2樓:陌上花開
柔性電路板(flexibleprintedcircuit,fpc),又稱軟性電路板、撓性電路板,柔性電路板其以質量輕、厚度薄、可自由彎曲摺疊等特點,廣泛應用於電子產品、家電、醫療、汽車,航天及軍事領域。
fpc柔性電路板以輕薄、可摺疊、小間距、多管腳、小體積、高整合度、多觸點等特點被人們所青睞,因此在對fpc測試中要選擇專業的連線測試治具,否則可出現測試良率低、斷針、卡pin等情況,凱智通最新研發的大電流彈片微針模組(blade pin)作為連線測試模組,測試效能穩定可靠!
3樓:愛笑
fpc軟板是一種最簡單結構的柔性電路板,主要用於和其他電路板的連線。fpc軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。
單層軟板結構
fpc單層軟板的結構:這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。
首先,銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護膜要進行鑽孔以露出相應的焊盤。清洗之後再用滾壓法把兩者結合起來。然後再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。
這樣,大板就做好了。一般還要衝壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機械強度會變差。
除非強度要求不高但**需要儘量低的場合,最好是應用貼保護膜的方法。
雙層軟板結構
fpc 雙層軟板的結構:當電路的線路太複雜、單層板無法佈線或需要銅箔以進行接地遮蔽時,就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。
一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是製作過孔。先在基材和銅箔上鑽孔,清洗之後鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之後的製作工藝和單層板幾乎一樣。
雙面軟板結構
fpc雙面軟板的結構:雙面板的兩面都有焊盤,主要用於和其他電路板的連線。雖然它和單層板結構相似,但製作工藝差別很大。
它的原材料是銅箔,保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鑽孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤和引線後再貼上另一個鑽好孔的保護膜即可。
fpc耐電壓測試時需要接通電路,測試其電流傳輸能力和可承受電壓的能力,大電流彈片微針模組作為連線模組,能在1-50a的範圍內,進行電流的傳輸和導通,過流能力強,還具有穩定的連線性。
4樓:暗影之王
fpc單層軟板結構編輯
fpc單層軟板的結構:這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。
首先,銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護膜要進行鑽孔以露出相應的焊盤。清洗之後再用滾壓法把兩者結合起來。然後再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。
這樣,大板就做好了。一般還要衝壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機械強度會變差。
除非強度要求不高但**需要儘量低的場合,最好是應用貼保護膜的方法。
fpc雙層軟板結構編輯
fpc 雙層軟板的結構:當電路的線路太複雜、單層板無法佈線或需要銅箔以進行接地遮蔽時,就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。
一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是製作過孔。先在基材和銅箔上鑽孔,清洗之後鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之後的製作工藝和單層板幾乎一樣。
pcb和fpc有什麼具體區別?
5樓:m陌丶小瑤
pcb(printedcircuitboard),中du文名稱為印製電路板zhi,又稱dao
印刷電路板、印刷線路板,是專重要的電屬子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連線的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為「印刷」電路板。
fpc:柔性電路板(柔性pcb): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電路板、撓性電路板", 英文是"fpc pcb"或"fpcb,flexible and rigid-flex".
pcb一般用fr4做基材,也叫硬板,是不能彎折、撓曲的
fpc一般用pi做基材,是柔性材料,可以任意進行彎折、撓曲
pcb一般應用在一些不需要彎折請要有比較硬強度的地方,如電腦主機板、手機主機板等
fpc一般營運在需要重複撓曲及一些小部件的連結,如翻蓋手機翻蓋彎折的部分、印表機連結列印頭的部位、各種模組(如顯示模組於主機板的連線)
隨著現在產品輕、薄、短、小的發展,有些產品pcb並不能很好的滿足要求,會逐漸使用fpc來實現。總之,fpc可以理解成時軟的,可以撓曲的pcb
6樓:陌上花開
pcb(printedcircuitboard),中文名稱為bai印製電路板,du
又稱印刷
zhi電路板、印刷線路板,是dao重要的電子部件,回是電子元器件的答支撐體,是電子元器件電氣連線的提供者。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為「印刷」電路板。
fpc:柔性電路板(柔性pcb): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電路板、撓性電路板", 英文是"fpc pcb"或"fpcb,flexible and rigid-flex".
pcb包括fpc,fpc屬於pcb範疇
fpc柔性電路板以輕薄、可摺疊、小間距、多管腳、小體積、高整合度、多觸點等特點被人們所青睞,因此在對fpc測試中要選擇專業的連線測試治具,否則可出現測試良率低、斷針、卡pin等情況,凱智通最新研發的大電流彈片微針模組(blade pin)作為連線測試模組,測試效能穩定可靠!
7樓:fpcb工廠
shenzhen sunfpc technology co. ltd.
sunfpc is a leading provider of electronic manufacturing
services for high-tech companies.
founded in 2009, the sunfpc corporation provides a full
service from design to the end product including design,
manufacture and assembly services.
number of employees:more than 200factory area: more than 5,000 ㎡production capacity:
15,000 ㎡/month
8樓:匿名使用者
fpc:厚度只有0.1mm,柔性線路板,即軟板,可以彎曲,一般用在燈條,排線,
pcb:硬板,不可彎折,常用作家電,電器,充電器,手機,主機板,電腦主機板。
9樓:匿名使用者
做在膠片上的pcb就是fpc了, fpc是指柔性pcb,可彎折。
pcb通常是指不可彎折的線路板
10樓:
fpc:柔性線路板,即軟板,可以彎折
pcb:硬板,不可彎折,常用作手機主機板,電腦主機板。
11樓:匿名使用者
pcb: printedcircuitboardfpc: flexible printed circuit其實fpc=fpcb,就是可彎
抄曲得pcb,結構及生產原理其實很像
我是做fpc的,有空可以交流一下
12樓:匿名使用者
最大區別就是一個是硬的,一個是軟的!
13樓:同創鑫
除了板材上面的區別,其他那些線路那些細分的問題也是有的
14樓:愛笑
pcb: pcb( printed circuit board),中文名稱為印製電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電版子元器件的權支撐體,是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的,故被稱為「印刷」電路板。
fpc: fpc是flexible printed circuit的簡稱,中文意思是柔性電路板。fpc是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性,絕佳的可撓性印刷電路板。
fpc具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。
fpc測試中需要做到選擇專業的測試裝置、嚴格按照測試標準和測試流程進行測試、記錄好測試資料及測試結果,blade pin在fpc測試中起穩定的連線和導通作用。
什麼是fpc軟板?
15樓:匿名使用者
你好:fpc軟板一般分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。
fpc單層軟板的結構:這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料,保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。
首先,銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路,保護膜要進行鑽孔以露出相應的焊盤。清洗之後再用滾壓法把兩者結合起來。然後再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。
這樣,大板就做好了。一般還要衝壓成相應形狀的小電路板。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的,這樣成本會低一些,但電路板的機械強度會變差。
除非強度要求不高但**需要儘量低的場合,最好是應用貼保護膜的方法。
fpc 雙層軟板的結構:當電路的線路太複雜、單層板無法佈線或需要銅箔以進行接地遮蔽時,就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。
一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是製作過孔。先在基材和銅箔上鑽孔,清洗之後鍍上一定厚度的銅,過孔就做好了。之後的製作工藝和單層板幾乎一樣。
fpc雙面軟板的結構:雙面板的兩面都有焊盤,主要用於和其他電路板的連線。雖然它和單層板結構相似,但製作工藝差別很大。
它的原材料是銅箔,保護膜+透明膠。先要按焊盤位置要求在保護膜上鑽孔,再把銅箔貼上,腐蝕出焊盤和引線後再貼上另一個鑽好孔的保護膜即可。
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加拿大簽證中的fpc是什麼意思
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