1樓：匿名使用者
權當給樓主作個參考吧。催化氫化是基礎研究，做起來不容易。翻譯如下：
圖2中所描述的，是ceo2,cu/ceo2,cu/cr/ceo2及cu/ag/ceo2為催化劑時進行的溫控還原反應(tpr)。以cu/ceo2為催化劑的tpr催化氫化反應中，在溫度為510k時出現了一個尖峰。這歸功於催化劑cuo的作用（如圖1中的x光衍射分析所示）。
此外，有些文獻[16,43,44]也報道說，cuo催化氫化還原反應的溫度範圍應在473-523k之間。而對cu/cr/ceo2這一催化劑來說，氫氣的消耗峰值溫度在470k（圖2所示）。與x光衍射表徵(圖1)相比，還原的峰值應該歸結於cuo,cr2o3及cucr2o4這些催化劑的作用。
根據jones和mcnicol[45]的報道，與只用cuo催化相比，用含有第一過渡週期金屬離子（如cr離子）的cuo催化劑組合來催化tpr反應在反應效果上講是一樣的，不同之處只是組合催化劑催化反應的峰值在較低的溫度區域出現，這與本研究中的發現是一致的。有報道說，還原反應溫度的增加是由於金屬載體相互作用的結果[43]。相比之下，cu/cr/ceo2催化氫化tpr反應中反應溫度要比cu/ceo2催化的反應溫度低，這是由於金屬燒結後金屬載體間相互作用減低所致。
對cu/ag/ceo2催化劑來講，在tpr反應中溫度為527k的時候回出現還原峰值。從x光衍射圖譜來看(圖1)，應歸結於cuo和ag2o的作用效果。同樣，根據jones和mcnicol的報道[45]，含有銅和銀的組合催化劑的催化反應中只出現一個單一的反應峰值，這與本研究中的發現也是一致的。
在cu/ceo2中加入銀金屬從而將金屬活性點位暴露出來，由此可以將還原反應溫度提高到527k，而單純的cu/ceo2催化反應溫度在510k，cu/cr/ceo2催化反應溫度在470k。所以，我們可以認為，在cu/ceo催化劑中加入金屬銀，這會增加金屬載體的相互作用，並且生成對還原反應起抑制作用的金屬活性點位[40]。
2樓：匿名使用者
報告指出，增加性的降低溫度是由於強烈的金屬作用力。
3樓：匿名使用者
哇，我才初一。。。路過路過（心中波瀾萬丈）
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