1樓：zaki黑
記憶體條之間的種類的區別，本質上是速度不同，越新的記憶體種類速度越快。
然後，為了保證不插錯，物理插槽也有不同。
下圖是ddr三代記憶體的外觀上的不同的對比。
1、ddr1代，最高到533。
2、ddr2代，最高到1066。
3、ddr3代，最高到2400左右。
4、ddr4代，從2400開始起步。
2樓：不過個名
代表的記憶體顆粒版本，在一個還有頻率不一樣從133 266 400 667 800 1066 1333 1600 1800 2136 24000 這些頻率相當於運算速度，而且從物理上來講，那個缺口的位置也不太一樣。
3樓：匿名使用者
各代記憶體條區別主要外在表現為外觀尺寸不同、頻率不同、封裝不同、介面不同。
簡單的將不同記憶體條不同做下區分：
外觀尺寸介面不同，各代記憶體條外觀設計介面不同所以混插不了。
頻率不同，作為記憶體條最重要的效能指標，新一代的記憶體條都比上一代的記憶體條頻率更高處理速度更快，往往都以記憶體頻率來區分代數。
針腳不同，由於每一代的記憶體條几乎都會新增加一些功能，所以造成金手指標腳都會有細微的差別。
起始容量不同，由於邏輯bank數目的不同記憶體容量雖然大小有交叉，但是起始容量都是在增加的，例如ddr時代起始容量256m起步，ddr2起始容量就到了1g，而ddr3則基本都是2g起步，ddr4則從4g起步。
ddr4，ddr3，ddr2，ddr1及sdram各有何不同
4樓：微多雜談
ddr4，ddr3，ddr2，ddr1及sdram不同點主要有幾下幾點：
1、插槽介面（ddr4，ddr3，ddr2，ddr1及sdram都是不一樣的）
2、記憶體的儲存晶片製造工藝（奈米nm）sdram一般為90nm，ddr2一般為65nm，ddr3一般為32~45nm，ddr4一般為19nm
3、傳輸速率（ddr3 1333兩條雙通道 18000mb/s ddr4 2400 四條四通道 50000mb/s）
4、執行頻率（頻率越高，頻寬越高，程式載入和切換越快，處理**和資料壓縮需要時間也更短）
5樓：老朱
都是動態ram，資料需要定期重新整理。不同支援，sd只是用時鐘脈衝的上升沿來同步，進行資料傳輸；ddr組是利用時鐘脈衝的上升沿和下降沿都進行資料傳輸，幾代不同的ddr就沒有太大的差異了，只是速度、頻寬和介面的不同了
6樓：匿名使用者
簡單的說就是速度不同，頻寬不同
ddr4，ddr3，ddr2，ddr1及sdram各有何不同
7樓：伊喬司元柳
ddr4，ddr3，ddr2，ddr1及sdram不同點主要有幾下幾點：
1、插槽介面（ddr4，ddr3，ddr2，ddr1及sdram都是不一樣的）
2、記憶體的儲存晶片製造工藝（奈米nm）sdram一般為90nm，ddr2一般為65nm，ddr3一般為32~45nm，ddr4一般為19nm
3、傳輸速率（ddr3
1333兩條雙通道
18000mb/s
ddr4
2400
四條四通道
50000mb/s）
4、執行頻率（頻率越高，頻寬越高，程式載入和切換越快，處理**和資料壓縮需要時間也更短）
ddr3和ddr4記憶體可以混用嗎？
8樓：金華天一李經理
不可以。ddr3和ddr4的插槽都不同，它們互不相容，所以不能混用。
ddr4和ddr3的區別：
1、概述
最早的記憶體型別是sdram，它在電腦中被廣泛使用，從起初的sdram到之後一代的ddr（或稱ddr1），然後是ddr2和ddr3進入大眾市場，2023年，ddr4開始進入消費市場。
2、外觀尺寸
ddr4 模組上的卡槽與 ddr3 模組卡槽的位置不同。兩者的卡槽都位於插入側，但 ddr4 卡槽的位置稍有差異，以便防止將模組安裝到不相容的主機板或平臺中。
3、容量
相較於ddr3，ddr4理論上每根dimm模組能達到512gib的容量，而ddr3每個dimm模組的理論最大容量僅128gib。
4、ddr3的最高速率為2133mt/s ，ddr4的資料傳輸率也從2133mt/s起跳，最高速率在2023年的標準中暫定為4266mt/s。
5、能耗
ddr3的工作電壓是1.5v，而ddr4是1.2v，並且能源節省高達40%。
6、效能
在anandtech的獨立測試中， ddr4的效能比ddr3略好，但差距很小
擴充套件資料
ddr4與ddr3差異對比
1、處理器
ddr4記憶體頻率原生支援2133mhz，這相較ivb-e的ddr3原生1866mhz。
2、卡槽差異
ddr4 模組上的卡槽與 ddr3 模組卡槽的位置不同。兩者的卡槽都位於插入側，但 ddr4 卡槽的位置稍有差異，以便防止將模組安裝到不相容的主機板或平臺中。
3、厚度不同
為了容納更多訊號層，ddr4 模組比 ddr3 稍厚。
4、電壓不同
ddr4功耗明顯降低，電壓降到1.2v、甚至更低。
9樓：蓋辜苟
不能的，ddr4記憶體金手指部分有了明顯改變，做成了彎曲狀，其形狀和介面也都出現了改變。因此，ddr4記憶體不相容ddr3記憶體，兩者不能混用。
記憶體從始至終，記憶體金手指都是直線型，ddr3和ddr2、ddr1記憶體金手指部分都是這樣的設計，而在新一代的ddr4記憶體，突然出現了改變，成了彎曲狀。
ddr4記憶體是新一代的記憶體規格。2023年1月4日，三星電子完成史上第一條ddr4記憶體。
ddr4相比ddr3最大的區別有三點：8bit預取機制（ddr3為8bit），同樣核心頻率下理論速度是ddr3的兩倍；更可靠的傳輸規範，資料可靠性進一步提升；工作電壓降為1.2v，更節能。
10樓：加百列
不能的，因為ddr4記憶體介面有所改動，所以導致新一代ddr4記憶體不再相容以前的老主機板。
介面的改動：ddr4記憶體金手指觸點達到了284個，每一個觸點間距只有0.85mm（ddr3記憶體金手指觸點是240個，間距1mm）。
因為這一改變，ddr4的記憶體金手指部分也設計成了中間稍突出，邊緣收矮的形狀，在**的高點和兩端的低點以平滑曲線過渡。因此，ddr4是彎曲效果，而且ddr4防呆口位置和ddr3比較起來更靠中間一點。
兩者由於相容的主機板不同，因此ddr4和ddr3記憶體是不能通用的，更不用提ddr3+ddr4雙通道了。
11樓：離騷九章
不同型別的記憶體是不能混用的，ddr4不可以和ddr3混用。同種型別不同頻率的記憶體才可以混用。比如ddr3 1600可以和ddr3 1333混用。
ddr4的金手指形狀和電壓都和ddr3不一樣，主機板一般都只支援其中 。
ddr3是一種計算機記憶體規格。它屬於sdram家族的記憶體產品，提供了相較於ddr2 sdram更高的執行效能與更低的電壓，是ddr2 sdram（同步動態動態隨機存取記憶體）的後繼者（增加至八倍），也是現時流行的記憶體產品規格。
cwd是作為寫入延遲之用，reset提供了超省電功能的命令，可以讓ddr3 sdram記憶體顆粒電路停止運作、進入超省電待命模式，zq則是一個新增的終端電阻校準功能，新增這個線路腳位提供了odce（on die calibration engine）用來校準odt（on die termination）內部終端電阻，新增了srt（self-reflash temperature）可程式設計化溫度控制記憶體時脈功能，srt的加入讓記憶體顆粒在溫度、時脈和電源管理上進行優化，可以說在記憶體內，就做了電源管理的功能，同時讓記憶體顆粒的穩定度也大為提升，確保記憶體顆粒不致於工作時脈過高導致燒燬的狀況，同時ddr3 sdram還加入pasr（partial array self-refresh）區域性bank重新整理的功能，可以說針對整個記憶體bank做更有效的資料讀寫以達到省電功效。
ddr4相比ddr3最大的區別有三點：16bit預取機制（ddr3為8bit），同樣核心頻率下理論速度是ddr3的兩倍；更可靠的傳輸規範，資料可靠性進一步提升；工作電壓降為1.2v，更節能。
ddr4記憶體的標準規範仍未最終定奪相比之下，ddr3記憶體的標準頻率最高僅為1600mhz，執行電壓一般為1.5v，節能版也有1.35v。
僅此一點，ddr4記憶體就可以節能最多40%。
12樓：都安聖武大德
ddr3和ddr4記憶體不可以混用的原因為ddr4 模組上的卡槽與 ddr3 模組卡槽的位置不同，兩者的卡槽都位於插入側，但 ddr4 卡槽的位置稍有差異，以便防止將模組安裝到不相容的主機板或平臺中。
下面兩圖分別為ddr3和ddr4的示意圖：
擴充套件資料
ddr3和ddr4兩者各有千秋，但總的來說，ddr4明顯更受消費者青睞。
ddr4的記憶體效能相較ddr3的記憶體效能有很大的提升，ddr4不僅功耗更低，效能還得到明顯提升。
尤為突出的是，現今，ddr4與ddr3**無太大差距，這也就進一步增加了ddr4的使用人群。
13樓：逍遙觀人生
手裡有一個4g的ddr3記憶體，若是再買一條ddr4記憶體是可以混著用
14樓：嘉明大眾電腦
不可以的，目前沒有主機板是支援ddr3和ddr4一起使用的，你可以把2根記憶體條都插上，但只能使用其中的一條。
15樓：iku快開始
這個確定是不可以的。
兩種記憶體採用了不同的介面形式，主機板只能支援一種。
支援ddr3記憶體的主機板，不支援使用ddr4的記憶體，同理，支援ddr4記憶體的主機板，也無法安裝ddr3的記憶體。
16樓：遊戲悍將大管家
不支援混用的，ddr4和ddr3同時裝載的話，主機板會不開機的。映泰h170t主機板只有一個記憶體控制器，並不支援自動調配的。
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